TrendForce：CPO逐步滲透AI資料中心 2030年占比上看35%
根據TrendForce最新高速互連市場研究，NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示，未來GPU設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，共同封裝光學(CPO)在AI資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於2030年達35%。...
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